CLCI 执星 - 高性能Chiplet互联量产整体解决方案

High Performance Chiplet Die-to-Die Interconnect Total Solution

CLCI(ChipLet inter-Connect Interface )是超摩高性能芯粒互联系列产品方案。

“执星”是超摩科技最新推出的多场景高性能Chiplet互联解决方案的自研架构，包括互联物理层，协议MAC层以及封装互联设计参考等一体化完整解决方案。

CLCI能够帮助客户实现优质的Chiplet互联设计，尤其是高性能大算力低延迟的芯粒互联场景，如CPU/GPU/NPU/DPU/自动驾驶等诸多关联领域。

超摩从高性能互联场景的实际需求出发，针对性能，可靠和易用三大方面都做了深入的架构系统级创新优化及灵活设计，期望为每位客户都能呈现最适合自己的互联解决方案。

CLCI目前多个主流节点均有硅片可供客户实测评估，并已有众多客户导入量产。