CLCI 锦雷3200
CLCI 锦雷3200

CLCI 锦雷3200 - 高性能Chiplet互联量产整体解决方案

High Performance Chiplet Die-to-Die Interconnect Total Solution


CLCI(ChipLet inter-Connect Interface )是超摩高性能芯粒互联系列产品方案。


'锦雷3200'是超摩科技最新推出的多场景高性能Chiplet互联解决方案的自研架构,包括互联物理层,协议MAC层以及封装互联设计参考等一体化完整解决方案。


CLCI能够帮助客户实现优质的Chiplet互联设计,尤其是高性能大算力低延迟的芯粒互联场景,如CPU/GPU/NPU/DPU/自动驾驶等诸多关联领域。


超摩从高性能互联场景的实际需求出发,针对性能,可靠和易用三大方面都做了深入的架构系统级创新优化及灵活设计,期望为每位客户都能呈现最适合自己的互联解决方案。


CLCI目前多个主流节点均有硅片可供客户实测评估,并已有众多客户导入量产。

  应用场景:



云端计算



人工智能



数据通信


自动驾驶


  关键特性:

CLCI能够帮助客户实现优质的Chiplet互联设计,尤其是高性能大算力低延迟的芯粒互联场景,如CPU/GPU/NPU/DPU/自动驾驶等诸多关联领域。CLCI目前多个主流节点均有硅片可供客户实测评估,并已有数个客户导入量产。


超摩的CLCI源自自研 “锦雷”Chiplet互联架构,基于创新的模块化设计的实现了端到端Chiplet互联解决方案。重点针对高性能大算力低延迟互联场景做了从架构,协议到物理实现的多层次协同优化,并精简优化了相当多对场景无价值的功能,进而大幅提升了带宽密度,能效和延迟等核心关键指标。


CLCI的“锦雷”架构本身也有浓郁的Chiplet思路,在方案内部还支持模块可重用,配置灵活的多样性,以期提供给客户提供最大的便利性。


CLCI的核心特点,可归纳为如下的高性能,高可靠,高易用三方面。


High Performance

-         Already support 6/7/12/16nm

-         Data rate up to 32Gbps per lane

-         Support 4/8/16/32 configurable data lanes

-         Typical efficiency less than 1.0pJ/b

-         Ultra low D2D latency, especially for xPU application

-         Support max D2D connection distance 30mm


High Reliability

     -         Silicon Proven, can provide evaluation kit and silicon report

     -         BER<10-15 without ECC

-         Built-in self-test (BIST) & data retransmission mechanism

-         Pass 1000h aging tests

-         Pass various environment & reliability tests

-         Already mass production in several projects


High Flexibility

-         Support AXI/ACE/CHI/CXS.B multiple system bus

-         Support 2D/2.5D multiple packaging stack-up

-         Proven silicon, evaluation platform, integration tools 

-         Support customized D2D connect feature 


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