芯片物理设计工程师
发布日期:
2026-04-29

职责描述:

1.  参与block level数字后端RTL2GDS 全流程的工作,包括floorplan、power mesh design、place、CTS、route、 PV、 STA等;

2.  参与前后端迭代,完成设计、时序、功耗及面积的优化;

3.  参与新工艺评估及设计流程的开发。


任职要求:

1.  微电子及相关专业毕业;

2.  了解数字后端设计的基本知识,或有相关培训基础;

3.  熟悉Linux 基本命令,熟悉Perl或Python尤佳;

4.  有较强的英文文档阅读及整理能力;

5.  有较好的团队合作意识。