岗位职责：

1、模拟集成电路设计，负责先进工艺下的高速电路设计开发，包括技术规格定义，前后端设计，IP评价与标准化等；

2、进行数模混合芯片架构设计、ESD设计、芯片测试、工艺器件的规划研发支持；

3、指导版图工程师完成版图设计，完成后仿；

4、在产品开发和测试中，指导和参与板级系统设计及调试；

任职要求：

1. 模拟IC设计5年及以上经验；

2. 具有丰富的高速模拟电路设计经验，涉及技术包括：高速PLL、高速Serdes，高速IO等数模混合IP；

3. 有芯片量产经验

4. 充分考虑寄生、失配、工艺参数变化等非理想因素以及系统应用对电路的影响。

5. 有其它通用模拟IP（例如Bandgap、 Current Mirror、Amplifier、LDO、Buck/Boost、ADC、DAC等）设计经验则更佳。

6. 有16nm以下先进工艺设计经验者优先