超摩科技推出第二代高性能Chiplet互联解决方案 “执星”
发布日期:
2023-07-21

高性能Chiplet设计领导者超摩科技宣布其全新的CLCI第二代Chiplet互联架构“执星”及其解决方案完成了全部的功能、性能、可靠性和兼容性测试,并已陆续开始为众多高性能计算领域客户及合作伙伴提供方案评估与全面的产品技术支持。


CLCI二代架构“执星”在兼容一代架构“锦雷”的基础上,速率方面有超过50%的提升,进一步优化了功耗和延迟等核心关键指标,并在可靠性设计和实测结果上持续保持了极高水准,能够同时支持低功耗的D2D模式和长距离的C2C模式,能够最大程度提升客户的核心产品竞争力。


超摩通过已量产客户的迭代反馈,同时对集成CLCI的配套工具也进行了显著优化和应用改进,让客户更易于前期评估、中期集成以及后期产品级的测试,大幅提升效率。


目前超摩已经可提供完整的CLCI第二代方案评估套件,欢迎各位合作伙伴前来咨询



超摩科技推出第二代高性能Chiplet互联解决方案 “执星”产品亮点:


● 支持6/7/12/16nm多个主流节点,支持2D/2.5D多种封装


● 包括从MAC到物理层IP的端到端完整互联解决方案


● 针对xPU等大算力低延迟场景特别优化,极低的互联延迟,超长连接距离


● 可提供完整的Silicon Test Report及Silicon评估开发套件


● 产品已通过超1000h老化环境试验,ESD/Latch等可靠性测试


● 已有数个客户采用CLCI方案导入量产