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2022年3月2日，ASE、AMD、ARM、Google、Intel、Meta、微软、高通、三星、台积电等行业领军企业联合宣布成立产业联盟，共同打造芯粒(Chiplet)互联标准、推进开放式的芯粒生态，并制定UCIe的相关技术标准和规范。以期利用芯粒设计方法，打造更优的多样化芯片产品，为行业乃至半导体产业创造新的高效价值。

超摩科技成为中国大陆首批加入UCIe产业联盟的企业之一

2022年4月，超摩科技正式加入UCIe产业联盟，成为中国大陆芯片产业链首批加入UCIe的数家企业之一。

超摩科技作为一家高性能通用CPU的初创公司，聚焦于云计算、数据中心等高性能高效能计算场景，致力于用领先技术和先进的芯粒设计方法打造高性能通用处理器，助力产业伙伴一起获得成功。

关于芯粒(Chiplet)

芯粒从上世纪七八十年代伊始提出设计雏形，又经过三十年的沉淀，到2014年产业头部企业开始陆续做技术和产品尝试，再到2018年AMD开始将芯粒技术全面应用在其各个CPU产品线上，并由此获得了巨大的产品优势和商业成功，芯粒技术由此进入大众视野。

相较于传统的单芯片设计方法，芯粒设计在性能、成本、灵活性等多项关键特征上具备显著优势。基于芯粒(Chiplet)的设计方法已被证明是非常适合于超大算力芯片的设计实现思路和工程实践方法，业界以AMD、Intel、AWS为代表的领军企业均在其数据中心CPU上采用了芯粒技术以实现量产，芯粒相关技术和产业在接下来的五到十年大有可为。

补充说明的是，芯粒作为一种设计方法，与很多现有技术能在不同维度、不同层级对芯片设计共同发挥正向效用，对当前产业是显著的价值增量。

超摩科技将推出基于芯粒互联的整体解决方案

超摩科技作为UCIe的成员，在自身利用芯粒技术设计高性能处理器的同时，也致力于将相关技术赋能于产业更多的伙伴，让更多的高性能芯片能利用芯粒设计去提升产品的整体竞争力。

超摩基于融合架构的芯粒D2D互联样片已经回片并经初步测试完毕。可支持多种互联场景(硅互联和基板互联)的高性能、高效能、高可靠性的整体解决方案，近期将陆续提供给客户及合作伙伴，助力产业高性能芯片设计。