超摩科技成立于2021年，是全栈高性能Chiplet互联设计的先行者与领导者，专注于高性能Chiplet互联解决方案及各类芯粒产品。五年砥砺，超摩科技始终以技术为锚、以创新为帆。从技术创新，到架构突破，再到生态共建，每一步都踩在产业需求上，每一次跨越都与时代同频。超摩持续推动高性能Chiplet产品商业落地，助力产业新的价值成长，构建全新的开放高性能芯粒产业生态，期待与产业伙伴和客户一起携手，共同成长。
//五年一步 · 我们的芯跳//
五年来，超摩始终坚持锚定芯粒互联技术方向，推动从产品量产到标准制定的关键跨越。公司成立第一年完成首个产品流片并签订大客户订单。2022年首批加入UCIe并参与标准制定，持续完善产业生态。2023-2025年间紧抓生成式AI发展机遇，推动互联方案达成行业领先。近几年来实现营收持续数倍增长，已进入到多家行业头部客户的供应链。五年发展证明，专注核心技术、深度融入产业共识，是赢得竞争的关键。站在五周年新起点，超摩将持续深耕芯粒互联，助力客户产品成功，推动芯粒产业生态高质量发展。
在行业应用层面，超摩科技解决方案已广泛覆盖数据中心、云及端侧AI、具身智能、网络通信、自动驾驶、光互联等诸多关键领域和行业应用，有效满足不同场景下的芯片互联需求。在客户层面，公司产品已获得多家头部芯片设计公司及系统厂商的认可与应用。从技术验证到规模量产，超摩科技正与越来越多的产业伙伴携手，共同推动Chiplet互联开放生态的商业和产业进程。
//五年一心 · 同芯同行//
五年砥砺，惟精惟一。值此五周年之际，超摩科技以一系列关键技术的规模化落地，向市场交出一份阶段性答卷。
立足工艺生态，解决方案全面支持主流工艺节点；秉持融合架构理念，超摩科技有效支持众多实用功能需求，兼顾系统灵活性与可靠性。面向互联模式，方案支持短中长距等不同方案，可灵活适配多接口协议。延伸至先进封装领域，超摩科技已支持CoWoS、RDL、WoW等多种2.5D/3D封装架构的量产，积累了丰富的芯粒互联方案量产经验。
基于上述技术成就，超摩科技在互联应用上已构建三大系列化解决方案：中短距离带宽互联解决方案、高性能集群互联解决方案、UCIe光电合封CPO/OIO解决方案。三大方案互为补充，共同构成超摩科技面向未来智算时代的完整互联产品矩阵。
与此同时，为了满足客户在存储，异构计算等同领域的需求，超摩基于领先的UCIe互联方案推出了系列的UCIe接口高性能存储/互联/计算芯粒，适用于AI/光互联/具身智能/自动驾驶/网络通信等多个场景，以领先的性能和极高的性价比提供给客户多样化的产品组合方案，逐步完善高性能芯粒开放生态的建设。
五年，不是一个人的远征，而是一群人的同频共振。
从最初的几人小团队，到如今在北京、上海、成都多地设有办公室，我们汇聚了国内少有的、真正量产过5nm和7nm芯片的成建制团队。我们靠的不是运气，而是一颗颗脚踏实地、敢啃硬骨头的“芯”。
//五载同行 · 向芯而行//
五年，不是终点，而是新的起点。
感谢五年来团队小伙伴的付出，客户的信任，以及产业伙伴的支持。
未来，超摩科技将继续：
以技术为根、以客户为本，
在芯粒互联的赛道上，跑得更稳，更快，更远。
超摩科技，超越所想
More than Moore，More than Imagination