职责描述：

1.  模拟集成电路设计，负责先进工艺下的高速电路设计开发，包括技术规格定义，前后端设计，IP评价与标准化等

2.  进行数模混合芯片架构设计、ESD设计、芯片测试、工艺器件的规划研发支持

3.  指导版图工程师完成版图设计，完成后仿

4.  在产品开发和测试中，指导和参与板级系统设计及调试

任职要求：

1.  模拟IC设计5年及以上经验

2.  具有丰富的高速模拟电路设计经验，涉及技术包括：高速PLL、高速Serdes，高速IO等数模混合IP

3.  有芯片量产经验

4.  充分考虑寄生、失配、工艺参数变化等非理想因素以及系统应用对电路的影响

5.  有其它通用模拟IP（例如：Bandgap、 Current Mirror、Amplifier、LDO、Buck/Boost、ADC、DAC等）设计经验则更佳

6.  有16nm以下先进工艺设计经验者优先